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地址:常州市西太湖科技产业园长扬路9号医疗孵化园C4幢东侧4楼

 

 

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软件工程师

1

大专

常州市

面议

职责描述

(1) 负责单片机软件设计规划、代码编写、调试和测试以及升级维护;
(2) 配合硬件工程师完成相关功能方案规划、电路设计;
(3) 配合机械开发工程师进行产品调试;
(4) 负责单片机与主控芯片通信协议制定、通信代码编写以及调试;
(5) 新产品代码和模块功能测试代码编写;
(6) 对单片机底层驱动进行模块化和封装;
(7) 总结和编写单片机软件详细设计文档;
(8) 完成上级指派的其它任务。

任职要求

(1) 大专以上学历,电子电气、通讯、自动化等相关专业;具备3年以上有源二类/三类医疗器械产品开发工作经验;
(2) 精通C/C++编程语言,能在工作中熟练使用;熟悉各种硬件接口、总线设计,熟悉DSP、ARM系统构架,或者其他单片机的应用技能者(如FPGA, Linux内核驱动);
(3) 精通STM32系列单片机编程,有良好的编程风格(模块化设计)和一定的编码技巧(结构体和枚举一定要会用);
(4) 能够对所编写的模块或程序进行严格测试,执行软件故障的定位、分析和调试;
(5) 能够独立编写规范的需求说明和设计相关文档;
(6) 熟悉EMC以及医疗器械相关标准者优先;
(7) 同时了解嵌入式硬件开发设计者优先;
(8) 责任心强,能承受一定的工作压力;具备较强的品质意识、和风险意识。

硬件工程师

1

本科

常州市

面议

岗位职责

1、 负责实施项目的具体硬件设计工作,根据项目的需要,使用单片机或者ARM平台设计硬件方案,绘制电路原理图,输出BOM;
2、 至少熟练使用一种PCB设计软件;
3、 Altium Designer 、PCBA验证、设计方案修改和完善,要有良好的焊接能力;
4、 与软件工程师合作进行产品开发,解决产品异常;配合机械工程师进行PCBA与结构的匹配确认,以及和PCBA相关的其他配件的确定;
5、 单片机控制程序和驱动程序编写;
6、 参与项目的整机研发调试及后续维护升级。

任职要求

1、 大专以上学历,电子类、通讯、自动化等相关专业;有源二类/三类医疗器械产品开发工作经验的优先考虑;
2、 能够解决各类硬件问题。 熟练焊接,动手能力;
3、 熟悉EMC以及医疗器械相关标准者优先;
4、 责任心强,能承受一定的工作压力;具备较强的品质意识和风险意识。
5、可考虑优秀应届毕业生,可重点培养。